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1.多軸伺服馬達板卡控制,定位精度高,激光光斑小,非接觸式焊接,無機械應力、靜電風險,無錫渣,減少助焊劑浪費,生產成本低2.“非接觸焊接”通過激光照射提供焊錫,不會給基板和電子元件造成負擔。用藍色激光束有效加熱,可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位,以及在密集組裝…
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